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FPC电路设计常见问题分析

  一、焊盘的重叠
  1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
  2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
  二、图形层的滥用
  1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
  2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
  3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
  三、字符的乱放
  1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及芯片元件的焊接带来不便。
  2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
  四、单面焊盘孔径的设置
  1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。
  2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

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