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2012-10-31

FPC电路设计常见问题分析

一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处...了解更多

2012-10-24

模拟IC芯片未使用的引脚如何处理

模拟IC芯片上的未使用引脚可能会通过静电放电(ESD)而大大提高器件过早失效的风险。尽管...了解更多

2012-10-10

探讨MCS-51系列单片机的软件复位方法

在单片机系统的应用中,我们经常需要用到复位技术来实现抗干扰。有的单片机(如8098)有专...了解更多

2012-09-21

CPLD芯片特点及使用方法简介

CPLD主要是由可编程逻辑宏单元(MC,Macro Cell)围绕可编程互连矩阵单元组成。其中...了解更多

2012-09-14

8051与ARM微控制器的构架及软硬件差异分析

Cortex-M处理器系列包括广泛使用的Cortex-M3处理器、针对FPGA的Cortex-M1处理器、2009...了解更多

2012-09-11

SPMP8000系列多媒体处理芯片特征与应用介绍

SPMP8000芯片是一款新型的掌上媒体处理芯片,采用256引脚封装形式。 支持高清电影720P&...了解更多

2012-09-07

解析8位单片机系列产品集成高精度传感器

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories推出的新高性能8位单片机(M...了解更多

2012-09-05

利用C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片...了解更多

2012-08-23

倒装芯片的可修复底部填充技术介绍(下)

可修复的和传统的急速固化、快速流动的底部填充材料是由0到50%的填充料所组成。它们可...了解更多

2012-08-21

倒装芯片的可修复底部填充技术介绍(上)

板上芯片技术(COB),也称之为芯片直接贴装技术(DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒...了解更多

2012-08-17

FPGA使虚拟仪器软件技术扩展到硬件设计

众所周知,虚拟仪器技术是根据用户的需求由软件定义通用测试硬件功能的系统。 通过将可...了解更多

2012-08-15

FPGA的JTAG烧写注意事项

根据ALTERA官方FAE(现场应用工程师)的强烈建议,请注意不要随意带电插拔JTAG下载接口,否...了解更多

2012-08-02

单芯片USB嵌入式应用方案分析

USB技术的应用已经从起初应用为一种连接外设和PC的方法经过了长足的发展。USB标准的灵...了解更多

2011-06-07

C8051F单片机程序丢失原因解析

1C8051F单片机简单介绍和Flash结构 C8051F系列器件是SiliconLabs推出的一个高速单片机...了解更多

2011-06-02

简单逻辑器件PAL/GAL的解密方法

PAL和GAL都属于简单PLD,结构简单,设计灵活,对开发软件要求低。 可编程逻辑器件PLD(Pro...了解更多

2011-05-31

TMS320F2812单片机的应用

1引言 众所周期,无刷直流电机既具有交流电机简单,运行可靠,维护方便等优点,又具有直流...了解更多

2011-05-26

DS28E01芯片加密原理及设计

1、DS28E01芯片加密原理 MAXIM公司生产的DS28E01将1024位EEPROM与符合ISO/IEC110118-3...了解更多

2011-05-25

DSP芯片在电动机微机保护装置设计中的应用

本文介绍了DSP芯片在电动机微机保护装置设计中的应用。在对系统的总体设计方案作了分析...了解更多

2011-05-24

芯片封装技术简单介绍

 IC芯片封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。  从80年代中后期开始电子产品正...了解更多

2011-05-23

详解Hitachi公司32位单片机SH7058F

    Hitachi公司32位单片机SH7058F解密项目是信达反向技术研究基...了解更多

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